HBM競爭，白熱化

激石Pepperstone(http://hysxdzy.com/)報(bào)道：

隨著英偉達(dá)透露計(jì)劃從韓國芯片巨頭三星電子那里獲得尖端組件的訂單，爭奪新興高帶寬存儲芯片市場領(lǐng)導(dǎo)地位的競爭變得越來越激烈。

在上周的媒體吹風(fēng)會上，英偉達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛公開支持三星電子，并透露該公司未來計(jì)劃使用這家韓國芯片制造商的 HBM 芯片。美國英偉達(dá)是先進(jìn) HBM 芯片的最大買家，該芯片已成為人工智能圖形處理單元的關(guān)鍵組件。

“HBM 內(nèi)存非常復(fù)雜，附加值非常高。我們在 HBM 上投入了大量資金，”黃仁勛周二在加州圣何塞舉行的該公司年度 GPU 技術(shù)會議的媒體吹風(fēng)會上表示。

“我還沒有使用三星的 HBM3E。我目前正在驗(yàn)證它，”他補(bǔ)充道?！叭欠浅：茫患曳浅：玫墓??！?/p>

黃仁勛還參觀了在 GTC 活動中設(shè)立的三星展廳。他在三星 12 堆棧 HBM3E 側(cè)面留下了“Jensen 批準(zhǔn)”的簡短評論，引發(fā)了人們對 Nvidia 正在對最新型號進(jìn)行資格測試的猜測。這位Nvidia首席執(zhí)行官沒有參觀SK海力士的展位。

對于黃仁勛公開支持三星，行業(yè)官員解釋說，英偉達(dá)可能希望采取多供應(yīng)商戰(zhàn)略，以降低只有一家供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)。

“從買方的角度來看，產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件只有一家供應(yīng)商會感到不安全。他們希望與多個(gè)供應(yīng)商合作，以確保在采購交易中獲得更高的杠桿作用，”一位不愿透露姓名的行業(yè)官員解釋道。

“（英偉達(dá)首席執(zhí)行官）提到三星可能會有不同的解釋，因?yàn)檫@意味著三星的產(chǎn)品尚未通過資格測試。”

當(dāng)開發(fā)新的存儲芯片時(shí)，它們會經(jīng)過資格測試過程以驗(yàn)證其與客戶產(chǎn)品的兼容性。當(dāng)芯片合格時(shí)，就意味著它已經(jīng)準(zhǔn)備好開始批量生產(chǎn)。

HBM 芯片作為一項(xiàng)新技術(shù)已成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，它垂直堆疊 DRAM 芯片以提高數(shù)據(jù)處理速度。HBM3 目前被廣泛使用，但芯片制造商正在推出擴(kuò)展版本 HBM3E。

SK海力士預(yù)計(jì)將成為第一家向英偉達(dá)交付八堆棧HBM3E的供應(yīng)商，該公司宣布已開始量產(chǎn)，并計(jì)劃在本月底向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)芯片。

為了確保優(yōu)勢，三星宣布已開發(fā)出12堆棧HBM3E，容量為業(yè)界最大36GB，并表示計(jì)劃于今年上半年開始量產(chǎn)。這家芯片巨頭還確認(rèn)，正準(zhǔn)備在 6 月和 7 月左右批量生產(chǎn)八堆棧 HBM3E。

美光科技還表示，將于今年上半年開始量產(chǎn)HBM3E，并將產(chǎn)品交付給Nvidia。

雖然就收入而言，HBM 芯片目前僅占整個(gè)存儲芯片市場的 1% 左右，但隨著生成式 AI 熱潮，預(yù)計(jì)其份額將迅速擴(kuò)大。

“隨著生成式人工智能的出現(xiàn)，所有數(shù)據(jù)中心的DDR RAM都將被HBM取代，三星和SK海力士的升級周期將是巨大的，”黃補(bǔ)充道。

根據(jù)市場追蹤機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)，SK 海力士目前是 HBM 市場的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)約 53% 的市場份額，而三星則占據(jù)約 38% 的份額。美國美光科技公司占據(jù)剩余 9% 的份額。

在周三的例行股東大會上，負(fù)責(zé)公司芯片部門的三星總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“今年將是（三星）全面復(fù)蘇和增長的一年?！?/p>

“我們將在未來兩到三年內(nèi)奪回全球芯片行業(yè)第一的位置?！彼€表示，公司將于今年上半年開始量產(chǎn)12疊層HBM3E芯片。?????????