周末熱議的Chiplet ，會帶火哪些半導體細分？ | 見智研究
激石Pepperstone(http://hysxdzy.com/)報道：
近日Chiplet的概念大火，作為延續(xù)摩爾定律的一個重要技術到底說了些什么？又會影響到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)？
首先，要了解到Chiplet是一種制造和封裝芯片的方法。其最重要的技術突破在于封裝，其次是測試。
可作為對比的是：現(xiàn)在普遍采用SOC模式，從下圖中可以清晰可見。兩種工藝的不同指出在于，SOC是把載有不同功能的模塊都封裝在同一晶圓中；而Chiplet是將模塊進行歸類劃分，先封裝成幾個不同的裸片，最后再封裝到一起。也就是說Chiplet比SOC多了一組封裝的流程。
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兩種工藝的重點區(qū)別
首先，SOC模塊要求封裝的必須是相同制程的模塊，比如GUP、CUP、存儲都必須是7nm制程；
而Chiplet因為是進行分別封裝的，所以對第一次集成裸片的工藝要求沒有那么苛刻，比如說封裝一個7nm的CPU、14nm的存儲芯片，130nm的模擬芯片，接下來就是最后一步，將這些已封裝好的裸片再次封裝到一起。
所以，最后一個封裝環(huán)節(jié)就變得極為關鍵，因為要將不同工藝，或者不同材質的模塊（比如Si、SiC、GaN）集成在一起。這里會涉及到電路接口、信號傳輸、裸片位置放置的布局設計，就存在非常復雜的情況，對封裝廠的技術有了更高的要求。
這也就是為什么要成立Chiplet生態(tài)聯(lián)盟的重要原因之一。隨著關鍵傳輸協(xié)議標準的形成、各個功能區(qū)域模塊的鏈接方式統(tǒng)一，那么Chiplet的應用才可能被大范圍推廣。
測試需求顯著增加
非常明顯的是，Chiplet要比SoC進行更多次的封裝，也就需要進行更多次測試檢驗，以確保每個裸片都是可以正常運作的，不然一單存在單一模塊性能失效，后面的封裝也就是做無用功，所以多次檢測的目的是為了能夠提高出貨良品率。
從晶圓上的裸片來看，理論上Chiplet的良率是會明顯高于SOC的，因為要切割的模塊單位面積變小了，晶圓上如果存在污染點對于模塊影響的概率要降低一些。
而另一方面，Chiple工藝在不同晶圓上切割下來的模塊數(shù)量會更多，但是隨著模塊性能進行分類集成，對于芯片廠商的生產(chǎn)能力要求也開始降低，可以通過采購不同模塊進行集成，很大程度優(yōu)化了先進工藝的生產(chǎn)流程。
總的來看，Chiplet工藝對于測試機的需求要高于SOC工藝。而測試機是具有非常高的技術壁壘，其關鍵點在于做數(shù)據(jù)處理的測試軟件平臺以及用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?nèi)部板卡，這將會是測試機廠商的核心競爭力所在。
芯片設計是測試機訂單先驗者
從產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)來看，測試機的直接下游首先是芯片設計公司，再者是晶圓廠和封測廠，而后兩者的采購量要遠遠高于前者。
芯片設計公司會先與自己的客戶進行芯片需求溝通交流來設計方案，同時也會采購少量的測試機，通過了這個環(huán)節(jié)后，才會驅動才下游代工廠和封裝廠進行采購。
最終下游的真實裝機量是與設計公司以及客戶數(shù)量構成完整的生態(tài)閉環(huán)。對于該生態(tài)來說，每一環(huán)都緊緊相扣，一旦通過客戶認證則具備非常強的粘性。
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